在世界半导体代工生产领域位居首位的台积电（TSMC）于2月9日宣布，为了半导体材料的研发，将在日本新成立全资子公司，投资额约在186亿日元（约合11亿元人民币）以内。在中美半导体等尖端技术领域争霸赛日益激烈的情况下，此举旨在通过供给网的多元化来稳定经营。
据日本政府相关人士透露，台积电将通过新公司推进与日本半导体制造设备及材料企业的共同开发。从2020年起，日本经济产业省已经向台积电等海外尖端企业探讨过在日本开设工厂的可能性，目前的预想为将通过扶助金等政策来支持台积电新公司的设立。
具体来说，新公司的新工厂将用于推进“后5G”时代中所必需的尖端半导体开发事业。“后5G”是在拥有“高速度、大流量”通讯机能的高速移动通讯方式“5G”上增加了新功能。通过将技术尖端企业吸引至日本，推进其与拥有优势的材料及制造设备等的日本本土企业进行合作，来提高竞争力并在市场上确保领先地位。
台积电在芯片代工生产领域拥有接近6成的全球市场份额，同时也为日本的超级计算机——富岳提供核心部件。因疫情等原因造成的车用半导体的不足的现况，台积电在应汽车企业及日本政府等方面的要求下也增加了生产规模，由此可以看出其最近与各国步调一致的动向。台积电所代工的高性能半导体，对于5G和军事产业来说必不可少，已成为尖端技术领域内美国和中国争夺霸权的目标。
